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原標題：反擊！臺積電在美、德、新加坡對格芯提25項專利侵權訴訟
據(jù)芯科技報道，晶圓代工廠臺積電10月1日宣布，已于9月30日正式在美國、德國及新加坡3地對格芯（GlobalFoundries）提出多項法律訴訟，控告其侵犯臺積電40納米、28納米、22納米、14納米、以及12納米等制程的25項專利。臺積電在此訴訟中要求法院核發(fā)禁制令，禁止格芯生產及銷售侵權的半導體產品，亦尋求實質性損害賠償。
臺積電指出，訴訟中的25項臺積電專利涉及多種技術，包括FinFET設計、淺溝槽隔離技術、雙重曝光方法、先進密封環(huán)與門極結構、以及創(chuàng)新的接觸蝕刻停止層設計，這些特定技術涵蓋成熟及先進半導體制程技術的核心功能。
臺積電表示，格芯于8月26日對臺積電、數(shù)家臺積電客戶以及相關客戶的客戶提出一系列侵權訴訟，公司相信該訴訟毫無根據(jù)，只是意圖通過侵權訴訟來破壞臺積電業(yè)務，而非以技術在市場上競爭，針對格芯的訴訟，臺積電將全力捍衛(wèi)，并已準備好在法庭上迎戰(zhàn)。
據(jù)悉，8月26日，格芯宣布在美國與德國多座法院遞狀控告臺積電侵犯16項芯片及制造技術專利，同時向ITC投訴。訴狀列舉眾多臺積電合作伙伴，包括蘋果、谷歌、高通及思科等公司，除了提出巨額索賠要求，格芯還向ITC主張，對美出口、在美進口和在美銷售的相關產品侵犯了其兩組專利權（美國注冊專利號8,823,178、9,105,643、7，378,357、9,082,877）、（美國注冊專利號8,912,603、7,750,418、8,936,986)請求ITC發(fā)布有限排除令、禁止令。
在格芯的訴訟請求中，被告除了臺積電，還包括芯片設計公司蘋果、博通、聯(lián)發(fā)科、英偉達、高通、賽靈思，元器件分銷商Avnet / EBV、Digi-key、Mouser，以及Arista，華碩，BLU，思科，谷歌，HiSense，聯(lián)想，摩托羅拉，TCL，OnePlus等消費電子廠商。
副總經(jīng)理暨法務長方淑華表示，臺積電的專利反映了公司數(shù)10年來投入數(shù)百億資金進行研發(fā)的創(chuàng)新成果，對半導體制程技術的發(fā)展做出重大貢獻。臺積電此次提出法律訴訟，是為了要保護自己的聲譽、龐大投資、近500家客戶以及全世界的消費者，以確保大家都能夠受惠于廣泛支持移動設備、5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、以及高效能運算等應用的最先進半導體技術，這些應用對于公共利益極為重要。
臺積電補充，多年來持續(xù)通過自己在工程研發(fā)上的努力來開發(fā)技術，而非依賴第3方的技術移轉。由于制程技術日漸復雜，使得臺積電自主開發(fā)專有技術的研發(fā)費用逐步攀升，且這個趨勢將會因制程技術不斷向前及客戶需求不斷演進而持續(xù)下去。
目前，臺積電研發(fā)團隊成員已增加到約6000人，此次爭議的專利僅占臺積電廣泛專利組合的1小部分，臺積電目前全球擁有超過3.7萬項專利，并從2016年起已連續(xù)3年成為全美前10大發(fā)明專利權人。
此外，臺積電設置了嚴謹?shù)捻椖縼肀Ｗo商業(yè)機密與技術，以及來自客戶與其他授權臺積電專業(yè)知識的公司及其技術，為了此項項目臺積電在實體及信息安全上皆有龐大投資。技術并非全貌，贏得客戶信任方能成功，臺積電商業(yè)模式的成功便取決于不斷的付出與努力來建立并維持半導體供應鏈之間的信任。
臺積電讓芯片設計者與客戶相信他們的知識產權在臺積電受到充分保護，進而共同攜手打造創(chuàng)新產品。信任是臺積電基因里的主要特質，要能與許多最具規(guī)模及最創(chuàng)新科技公司建立如此程度的信任感，是秉持創(chuàng)辦人張忠謀對“誠信正直”的承諾。
來源：IPRdaily綜合集微網(wǎng)、芯科技而成
編輯：IPRdaily王穎 校對：IPRdaily縱橫君
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