格芯臺(tái)積電大和解！撤銷全部訴訟，互給10年半導(dǎo)體專利許可

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原標(biāo)題：格芯臺(tái)積電大和解：撤銷全部訴訟 互給10年半導(dǎo)體專利許可

10月29日，據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，全球半導(dǎo)體代工廠格芯和臺(tái)積電宣布，他們已經(jīng)簽署了一項(xiàng)交叉授權(quán)協(xié)議，以結(jié)束所有法律糾紛。根據(jù)協(xié)議條款，兩家公司將相互許可對(duì)方迄今為止授予的半導(dǎo)體相關(guān)專利，以及未來(lái)10年內(nèi)提交的任何專利。

29日，臺(tái)積電公告稱，雙方專利交互授權(quán)協(xié)議將確保臺(tái)積電與格芯的營(yíng)運(yùn)不受限制，雙方客戶可持續(xù)獲得兩公司各自完整的技術(shù)及服務(wù)。

格芯CEO考爾菲德表示，很高興能夠很快與臺(tái)積電達(dá)成協(xié)議，這項(xiàng)協(xié)議認(rèn)可了雙方智能財(cái)產(chǎn)的實(shí)力，也確保了格芯持續(xù)增長(zhǎng)的能力，對(duì)于身為全球經(jīng)濟(jì)核心的半導(dǎo)體業(yè)而言，也有利整個(gè)產(chǎn)業(yè)的成功發(fā)展。

今年8月26日，格芯在美國(guó)多地以及德國(guó)指控臺(tái)積電侵犯了格芯16項(xiàng)專利，并要求美國(guó)貿(mào)易委員會(huì)（ITC）實(shí)施進(jìn)口禁令，以阻止使用臺(tái)積電技術(shù)的主要客戶及下游電子公司的產(chǎn)品被進(jìn)口至美國(guó)和德國(guó)。

臺(tái)積電則對(duì)此表示，深信其侵權(quán)指控并無(wú)根據(jù)，對(duì)于其同業(yè)不以技術(shù)在市場(chǎng)上競(jìng)爭(zhēng)，而訴諸毫無(wú)根據(jù)的法律訴訟之行為感到失望。將以一切可能的方法來(lái)反擊。

在被格芯起訴專利侵權(quán)一個(gè)月后，10月1日，臺(tái)積電公告稱，該公司于2019年9月30日在美國(guó)、德國(guó)及新加坡三地對(duì)格芯提出多項(xiàng)法律訴訟，控告格芯侵犯臺(tái)積公司40nm、28nm、22nm、14nm、以及12nm等制程之25項(xiàng)專利。

臺(tái)積電表示，要求法院核發(fā)禁制令，禁止格芯生產(chǎn)及銷售侵權(quán)的半導(dǎo)體產(chǎn)品，同時(shí)提出對(duì)非法使用該公司半導(dǎo)體專利技術(shù)與銷售侵權(quán)產(chǎn)品的格芯尋求實(shí)質(zhì)性的損害賠償。不過(guò)，臺(tái)積電并未透露具體賠償金額。

臺(tái)積電副總經(jīng)理方淑華表示，此次提出法律訴訟為要保護(hù)我們的聲譽(yù)、龐大的投資、近500家客戶、以及全世界的消費(fèi)者，以確保大家都能夠受惠于智能手機(jī)、5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用的最先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)。

對(duì)于這場(chǎng)訴訟，GF格芯戰(zhàn)略與業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型執(zhí)行副總裁Tim Breen日前在采訪中表示，“IP知識(shí)產(chǎn)權(quán)在半導(dǎo)體行業(yè)至關(guān)重要，我們會(huì)嚴(yán)肅對(duì)待此次訴訟，希望臺(tái)積電能夠作出相應(yīng)的反應(yīng)?！?br/>

Tim Breen表示案件還在進(jìn)行中，所以不方便透露案件的細(xì)節(jié)，但他表示格芯非常希望盡快解決這件事，對(duì)整個(gè)行業(yè)來(lái)說(shuō)，盡快解決（雙方之間的專利訴訟）也是一件大事。

如今，隨著兩家公司簽署了一項(xiàng)廣泛的交叉許可協(xié)議，并撤回了所有正在進(jìn)行中的訴訟，格芯和臺(tái)積電的侵權(quán)訴訟案也正式落幕。

有分析指出，在高科技企業(yè)之間，專利的交叉許可并不罕見(jiàn)。擁有廣泛專利組合的企業(yè)，也擁有更強(qiáng)大的防衛(wèi)能力。通過(guò)與同行簽署交叉許可協(xié)議，企業(yè)能夠避免與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手展開(kāi)昂貴的法律斗爭(zhēng)，省下大量的時(shí)間精力，去更加專注于產(chǎn)品的創(chuàng)新。

根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示，2019年二季度晶圓代工行業(yè)臺(tái)積電的市場(chǎng)份額為49.2%，緊隨其后的分別為三星（18.0%）、格芯（8.7%）、聯(lián)電（7.5%）和中芯國(guó)際（5.1%）。

來(lái)源：觀察者網(wǎng)

編輯：IPRdaily王穎          校對(duì)：IPRdaily縱橫君

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