秦遠：從最高院案例看集成電路布圖設計司法保護問題

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“最高人民法院受理的首例侵害集成電路布圖設計專有權糾紛二審案件已作出判決，本文進行簡單的評析?！?br/>

來源：IPRdaily中文網(wǎng)（iprdaily.cn）

作者：秦遠

《征稿》欄目正式升級為《IP打擂》！本文為《IP打擂》之“從今年A股最大IPO上市看半導體行業(yè)的知識產(chǎn)權”主題投稿，同時也是新一期擂主。

上期擂主是：潘煒：《通信領域標準必要專利許可面臨的主要挑戰(zhàn)（上）》分享實錄

2020年10月，最高人民法院就蘇州賽芯電子科技有限公司（賽芯公司）與深圳裕昇科技有限公司（裕昇公司）、戶某某等三人的侵害集成電路布圖設計專有權糾紛一案【案號：（2019）最高法知民終490號】作出二審判決。該案是最高人民法院受理的首例侵害集成電路布圖設計專有權糾紛二審案件，其判決書中就集成電路布圖設計登記行為的性質(zhì)、集成電路布圖設計獨創(chuàng)性判斷的基本思路等進行了較為清晰的闡述，對規(guī)范集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展及同類型案件的裁決均具有指導意義。

下面，筆者對該案進行簡單的評析，以期達到學習之目的。

一、基本案情

賽芯公司于2012年4月22日申請登記了名稱為“集成控制器與開關管的單芯片負極保護的鋰電池保護芯片”的集成電路布圖設計，該集成電路布圖設計專有權一直處于有效狀態(tài)。

賽芯公司發(fā)現(xiàn)由準芯微公司生產(chǎn)（代工方式）、銷售的芯片與涉案集成電路布圖設計實質(zhì)相同，構成對其集成電路布圖設計專有權的侵害（賽芯公司起訴后，準芯微公司進行了注銷，故被告轉為該公司的三個股東，即戶某某等三人）。裕昇公司出具了購買被訴侵權芯片的發(fā)票，構成共同侵權。故賽芯公司要求裕昇公司、戶某某等停止侵權，并賠償損失及維權合理費用100萬元。

二、裁判結果

深圳中院認為，被訴侵權芯片與涉案布圖設計具有獨創(chuàng)性的部分實質(zhì)相同，構成侵權，判決裕昇公司賠償賽芯公司經(jīng)濟損失50萬元；戶某某等三人對上述賠償承擔連帶責任。

裕昇公司、戶某某等三人不服，向最高人民法院提起上訴。最高人民法院知識產(chǎn)權法庭經(jīng)審理，依法駁回上訴，維持原判。

三、法院觀點

（一）集成電路布圖設計登記行為的性質(zhì)及保護范圍

1、集成電路布圖設計專有權適用登記保護主義

《集成電路布圖設計保護條例》（以下簡稱“條例”）在布圖設計的保護上采取的是專門法模式。布圖設計的保護既并非通過登記公開布圖設計內(nèi)容以換取專用權，也不是自創(chuàng)作完成之日產(chǎn)生著作權。條例在布圖設計專有權的產(chǎn)生上實行的是登記保護主義，即對布圖設計的保護以登記作為前提，至于其是否投入商業(yè)使用，則在所不問。

登記公告后，公眾可以請求查閱的是紙件，對于已經(jīng)投入商業(yè)利用的布圖設計紙件中涉及的保密信息以及復制件或者圖樣的電子版本，除侵權訴訟或行政處理程序的需要，不得查閱或復制?？梢?，無論在登記過程中還是登記公告后，對含有布圖設計全部信息的電子版本和已投入商業(yè)利用的布圖設計紙件中的保密信息均沒有對公眾無條件全部公開的要求。

綜上，布圖設計的登記是確定保護對象的過程，是獲得布圖設計專有權的條件，而不是公開布圖設計內(nèi)容的過程，也不是以公開布圖設計為對價而獲得專有權保護。

2、在確定布圖設計的保護范圍時，一般應根據(jù)復制件或圖樣的紙件進行。在樣品與復制件或圖樣的紙件具有一致性的前提下，可以采用樣品剖片加以輔助證明

根據(jù)條例規(guī)定，在布圖設計登記時，向登記部門提交的材料中包含布圖設計內(nèi)容的有：復制件或者圖樣的紙件、復制件或者圖樣的電子版本、樣品。其中，復制件或者圖樣的紙件是必須提交的；樣品在布圖設計已經(jīng)投入商業(yè)利用的情況下提交；復制件或者圖樣的電子版本是基于自愿提交的，還特別要求電子文檔應當包含該布圖設計的全部信息，并注明文件的數(shù)據(jù)格式。

因此，在確定布圖設計的保護范圍時，一般應根據(jù)復制件或圖樣的紙件進行。隨著半導體行業(yè)的發(fā)展，布圖設計能在更小的半導體基片上完成更為復雜的布圖設計，其集成度大幅提高。即使按照實施細則第十四規(guī)定“復制件或者圖樣的紙件至少放大到該布圖設計生產(chǎn)的集成電路的20倍以上”，仍然存在復制件或者圖樣的紙件放大倍數(shù)尚不足以完整、清晰的反映布圖設計內(nèi)容的情況。此時，在樣品與復制件或圖樣的紙件具有一致性的前提下，可以采用樣品剖片，通過技術手段精確還原出芯片樣品包含的布圖設計的詳細信息，提取其中的三維配置信息，確定紙件中無法識別的布圖設計細節(jié)，用以確定布圖設計的內(nèi)容

（二）集成電路布圖設計獨創(chuàng)性的認定

1、集成電路布圖設計獨創(chuàng)性的特征

首先，布圖設計專有權保護的是集成電路中元件和線路的三維配置，不延及思想、處理過程、操作方法或者數(shù)學概念等。因此，在體現(xiàn)布圖設計的功能層次上由于不含有元件和線路的三維配置，不給予保護；在這個層次之下，獨創(chuàng)性的體現(xiàn)逐步增強，對元件分配、布置，各元部件間的互聯(lián)，信息流向關系，組合效果等可以給予保護。

其次，受保護的獨創(chuàng)性部分應能夠相對獨立的執(zhí)行某種電子功能。受保護的布圖設計的獨創(chuàng)性，可以體現(xiàn)在布圖設計任何具有獨創(chuàng)性的部分中，也可以體現(xiàn)在布圖設計整體中。布圖設計中任何具有獨創(chuàng)性的部分均受法律保護，不管該部分是否占有主要部分或是否能夠實現(xiàn)整體設計的核心性能。如果一項布圖設計是由公認的常規(guī)設計組合而成，則其組合作為整體應具有獨創(chuàng)性。如果權利人提出的是具有獨創(chuàng)性的部分，則該部分應當能夠相對獨立的執(zhí)行某種電子功能。

最后，布圖設計應具有獨創(chuàng)性。此處的獨創(chuàng)性包含兩層含義：自己設計完成；不屬于創(chuàng)作時公認的常規(guī)設計。

2、關于獨創(chuàng)性的認定及舉證規(guī)則

對于專有權人選擇布圖設計中具有獨創(chuàng)性的部分，圍繞權利人提出的部分進行獨創(chuàng)性判斷時，應從兩個層面逐次進行。首先，受保護的布圖設計屬于為執(zhí)行某種電子功能而對于元件、線路所作的三維配置，否則不能受布圖設計專有權保護。其次，上述部分含有的三維配置在其創(chuàng)作時不是公認的常規(guī)設計。

權利人在提出獨創(chuàng)性部分的同時，可以對獨創(chuàng)性部分進行說明，權利人的獨創(chuàng)性說明可能是從不同角度對獨創(chuàng)性部分的概括或者抽象，而不一定包括對三維配置內(nèi)容的描述，但在對上述權利人指明的部分進行獨創(chuàng)性判斷時，應根據(jù)權利人的獨創(chuàng)性說明，將權利人指明部分中含有的元件和線路的具體三維配置作為判斷對象。對權利人提出的獨創(chuàng)性部分的進行證明的過程中，不能以經(jīng)過登記備案而當然認為布圖設計的整體或任何部分具有獨創(chuàng)性。但對于獨創(chuàng)性的證明，不能過分加大權利人的舉證責任，要求其窮盡一切手段證明布圖設計的獨創(chuàng)性。相對而言，被訴侵權人只要能夠提供一份已經(jīng)公開的常規(guī)布圖設計就能推翻權利人主張的獨創(chuàng)點。

因此，對獨創(chuàng)性的舉證責任分配應充分考慮集成電路布圖設計的特點、目前我國集成電路布圖設計的登記現(xiàn)狀、雙方的舉證能力等因素，以權利人提出的獨創(chuàng)性部分為依據(jù)，首先要求權利人對其主張的獨創(chuàng)性部分進行充分說明或初步證明，然后由被訴侵權人就不具有獨創(chuàng)性提出相反證據(jù)，在綜合考慮上述事實、證據(jù)的基礎上進行判斷。

（三）集成電路布圖設計相似性的認定

考慮到布圖設計的專業(yè)性，通常通過專業(yè)機構鑒定來確定其相似性。

鑒定意見掌握的原則是考慮布圖的相對位置、大小、形狀、數(shù)量結合業(yè)內(nèi)普通技術人員對集成電路布圖設計的認識水平作出判斷。如果不考慮區(qū)間范圍，被訴侵權芯片的比例與涉案布圖設計的樣品比例，兩者基于上述原則屬于實質(zhì)相同。

一般而言，鑒定意見書應記載鑒定過程、鑒定所依據(jù)的原理、方法等內(nèi)容。當事人對鑒定意見提出異議的，鑒定人應出庭作證。鑒定意見所依據(jù)的原理、方法一方面體現(xiàn)在書面鑒定意見中，另一方面也可以通過鑒定人出庭作證進行充分說明。

鑒定意見是否具有證明力，能夠證明案件事實，不僅應考慮書面鑒定意見的內(nèi)容，而且應考慮鑒定人出庭作證時所作的解釋、說明。鑒定意見對得出結論所依據(jù)的分析過程沒有詳細闡述，但鑒定人出庭時作出了合理說明的，不能因書面鑒定意見缺少具體分析過程而認為鑒定意見沒有依據(jù)，由此否定其證明力。

鑒定意見是具有專門知識的人員對案件涉及的問題提供的意見，鑒定人應具備相關領域內(nèi)的專門知識。對布圖設計是否具有獨創(chuàng)性的判斷，一方面需要鑒定人根據(jù)其掌握的專業(yè)知識對是否屬于本領域內(nèi)的常規(guī)設計進行判斷，另一方面鑒定人客觀上無法掌握所有的常規(guī)設計，有賴于雙方，特別是被訴侵權人提出獨創(chuàng)性的相反證據(jù)。

四、實踐借鑒意義

（一）集成電路布圖設計的基礎法律知識

集成電路，是指半導體集成電路，即以半導體材料為基片，將至少有一個是有源元件的兩個以上元件和部分或者全部互連線路集成在基片之中或者基片之上，以執(zhí)行某種電子功能的中間產(chǎn)品或者最終產(chǎn)品。

集成電路布圖設計(以下簡稱布圖設計)，是指集成電路中至少有一個是有源元件的兩個以上元件和部分或者全部互連線路的三維配置，或者為制造集成電路而準備的上述三維配置。

布圖設計專有權的保護期為10年，自布圖設計登記申請之日或者在世界任何地方首次投入商業(yè)利用之日起計算，以較前日期為準。但是，無論是否登記或者投入商業(yè)利用，布圖設計自創(chuàng)作完成之日起15年后，不再受條例保護。

由法人或者其他組織主持，依據(jù)法人或者其他組織的意志而創(chuàng)作，并由法人或者其他組織承擔責任的布圖設計，該法人或者其他組織是創(chuàng)作者。由自然人創(chuàng)作的布圖設計，該自然人是創(chuàng)作者。兩個以上自然人、法人或者其他組織合作創(chuàng)作的布圖設計，其專有權的歸屬由合作者約定；未作約定或者約定不明的，其專有權由合作者共同享有。受委托創(chuàng)作的布圖設計，其專有權的歸屬由委托人和受托人雙方約定；未作約定或者約定不明的，其專有權由受托人享有。

（二）如何保護集成電路布圖設計？

由于集成電路布圖設計專有權經(jīng)國務院知識產(chǎn)權行政部門登記產(chǎn)生，且未經(jīng)登記的布圖設計不受條例保護，故布圖設計保護需要走出的第一步就是申請登記。

提交登記時，注意復制件或圖樣的清晰度。同時，為了防止紙質(zhì)申請材料不清晰等情況導致維權出現(xiàn)障礙，遞交申請時建議同時提交樣本或含有布圖設計全部信息的電子版本，以便在基于客觀原因復制件或圖樣中存在某些無法識別的布圖設計細節(jié)時提供可靠依據(jù)。此處需要注意的是，樣品和電子版本應當與復制件或圖樣保持一致，因為復制件或樣圖的法律地位高于樣品，沒有體現(xiàn)在其中的圖樣或者圖層等布圖設計信息是不能成為布圖設計請求保護的內(nèi)容的。

同時，為了保護研發(fā)成果，在確定申請時間時應將“投入商業(yè)利用”的時間因素也考量進去。

（三）遇到侵權時如何采取措施？

一般來說，未經(jīng)布圖設計權利人許可，復制受保護的布圖設計的全部或者其中任何具有獨創(chuàng)性的部分的或為商業(yè)目的進口、銷售或者以其他方式提供受保護的布圖設計、含有該布圖設計的集成電路或者含有該集成電路的物品的，視為侵犯了權利人的專有權，行為人必須立即停止侵權行為，并承擔賠償責任。侵犯布圖設計專有權的賠償數(shù)額，為侵權人所獲得的利益或者被侵權人所受到的損失，包括被侵權人為制止侵權行為所支付的合理開支。

但是，行為人在獲得含有受保護的布圖設計的集成電路或者含有該集成電路的物品時，不知道也沒有合理理由應當知道其中含有非法復制的布圖設計，而將其投入商業(yè)利用的，不視為侵權。行為人得到其中含有非法復制的布圖設計的明確通知后，可以繼續(xù)將現(xiàn)有的存貨或者此前的訂貨投入商業(yè)利用，但應當向布圖設計權利人支付合理的報酬。

權利人在被侵權時，可以先行協(xié)商解決，也可以在協(xié)商不成后或直接采取司法途徑進行維權。維權前應先進行證據(jù)的采集和固定?？紤]到上述不侵權情形，權利人可以在收集證據(jù)時注意留意“行為人應當知道其中含有非法復制的布圖設計而將其投入商業(yè)利用的場景”的相關證據(jù)。

同時，權利人也可以請求國務院知識產(chǎn)權行政部門處理。國務院知識產(chǎn)權行政部門處理時，認定侵權行為成立的，可以責令侵權人立即停止侵權行為，沒收、銷毀侵權產(chǎn)品或者物品。當事人不服的，可以自收到處理通知之日起15日內(nèi)依照《中華人民共和國行政訴訟法》向人民法院起訴；侵權人期滿不起訴又不停止侵權行為的，國務院知識產(chǎn)權行政部門可以請求人民法院強制執(zhí)行。應當事人的請求，國務院知識產(chǎn)權行政部門可以就侵犯布圖設計專有權的賠償數(shù)額進行調(diào)解；調(diào)解不成的，當事人可以依照《中華人民共和國民事訴訟法》向人民法院起訴。

不管采用哪種方式維權，布圖設計權利人或者利害關系人有證據(jù)證明他人正在實施或者即將實施侵犯其專有權的行為，如不及時制止將會使其合法權益受到難以彌補的損害的，都可以考慮在起訴前依法向人民法院申請采取責令停止有關行為和財產(chǎn)保全的措施。

五、結語

電子信息技術的發(fā)展依賴于半導體產(chǎn)業(yè)的推動，而芯片作為一項核心技術愈發(fā)被看重，集成電路布圖設計保護面臨著中國芯片設計企業(yè)快速發(fā)展的挑戰(zhàn)。

布圖設計是芯片設計企業(yè)的命脈，尤其是對中小型芯片設計企業(yè)而言，保護布圖設計是保護其知識產(chǎn)權和維持其市場競爭的重要手段之一。最高院這個案例為布圖設計的保護提供了指導意見，也為眾多芯片設計企業(yè)提供了保護自身核心競爭力的思路。

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（原標題：從最高院案例看集成電路布圖設計司法保護問題）

來源：IPRdaily中文網(wǎng)（iprdaily.cn）

作者：秦遠

編輯：IPRdaily趙甄          校對：IPRdaily縱橫君

注：原文鏈接：秦遠：從最高院案例看集成電路布圖設計司法保護問題（點擊標題查看原文）

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