全球2024年半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)市場(chǎng)預(yù)測(cè)報(bào)告

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原標(biāo)題：全球2024年半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)市場(chǎng)預(yù)測(cè)報(bào)告

2018年12月18日，戰(zhàn)略咨詢公司MarketsandMarkets?發(fā)布研究報(bào)告，預(yù)測(cè)到2024年，半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)市場(chǎng)產(chǎn)值預(yù)計(jì)將從2018年的49億美元增長(zhǎng)到65億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)到4.78%。報(bào)告認(rèn)為，電子消費(fèi)行業(yè)多種核心技術(shù)的進(jìn)步和對(duì)現(xiàn)代系統(tǒng)性芯片（SoC）設(shè)計(jì)需求日益增長(zhǎng)，是推動(dòng)半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)市場(chǎng)產(chǎn)值攀升的主要因素。相關(guān)結(jié)論如下：

1、預(yù)計(jì)半導(dǎo)體處理器將在知識(shí)產(chǎn)權(quán)市場(chǎng)中占據(jù)最大份額

處理器在電子消費(fèi)產(chǎn)品和汽車行業(yè)有較多應(yīng)用，其知識(shí)產(chǎn)權(quán)成本較高，主要集中在先進(jìn)駕駛員輔助系統(tǒng)（ADAS）和汽車行業(yè)的信息娛樂(lè)系統(tǒng)上。處理器在電子消費(fèi)產(chǎn)品中的大量部署是處理器知識(shí)產(chǎn)權(quán)市場(chǎng)價(jià)值提高的關(guān)鍵因素之一。這些處理器主要分為三個(gè)主要的處理單元：微處理器（MPU）、微控制器（MCU）和數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）。

2. 預(yù)計(jì)到2024年半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)版稅市場(chǎng)將繼續(xù)有望占據(jù)最大份額

芯片制造商必須為其制造的每一個(gè)芯片的知識(shí)產(chǎn)權(quán)付費(fèi)。隨著技術(shù)市場(chǎng)的波動(dòng)，半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)版稅市場(chǎng)正在蓬勃發(fā)展，制造商可以通過(guò)支付產(chǎn)品版稅盡可能多的生產(chǎn)他們想要的產(chǎn)品。此外，大多數(shù)巨頭通過(guò)知識(shí)產(chǎn)權(quán)版稅模式（Royalty model）代替授權(quán)費(fèi)模式（License model）來(lái)獲取半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

3. 預(yù)計(jì)到2024年汽車行業(yè)市場(chǎng)有望實(shí)現(xiàn)最大增長(zhǎng)

汽車行業(yè)半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)市場(chǎng)的增長(zhǎng)得益于微處理器（MPU）、微控制器（MCU）、傳感器、模擬集成電路（IC）、接口和存儲(chǔ)器等在無(wú)人駕駛和豪華汽車中的應(yīng)用不斷增多。汽車行業(yè)正在發(fā)生數(shù)字化變革，通過(guò)多個(gè)數(shù)字網(wǎng)絡(luò)連接起的數(shù)十個(gè)嵌入式處理器控制和優(yōu)化汽車及每個(gè)子系統(tǒng)的運(yùn)行。隨著增強(qiáng)信號(hào)處理算法在安全、人機(jī)交互界面、排放控制、娛樂(lè)和信息等領(lǐng)域的應(yīng)用進(jìn)展，處理器高級(jí)版本將很可能在汽車行業(yè)誕生。一輛高端汽車大約需要使用100個(gè)處理器，這種對(duì)處理器的大量使用將使汽車行業(yè)成為半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)市場(chǎng)上一個(gè)蓬勃發(fā)展的應(yīng)用領(lǐng)域。

4. 2018年亞太地區(qū)在半導(dǎo)體市場(chǎng)上占據(jù)最大份額

在未來(lái)的一段時(shí)間內(nèi)，亞太地區(qū)得益于半導(dǎo)體廠商投資增長(zhǎng)，將有望繼續(xù)引領(lǐng)半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)市場(chǎng)的發(fā)展，并將成為增長(zhǎng)最快的地區(qū)。亞洲擁有相對(duì)較多的制造企業(yè)，包括150多家小型知識(shí)產(chǎn)權(quán)供應(yīng)商和公司。半導(dǎo)體晶圓制造一直由中國(guó)、印度、中國(guó)臺(tái)灣和新加坡公司主導(dǎo)。當(dāng)前許多大型國(guó)際數(shù)據(jù)管理公司都將晶圓生產(chǎn)外包到亞洲。亞太地區(qū)也是電子產(chǎn)品的最大消費(fèi)國(guó)，這使得該區(qū)域成為半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)參與者中極具潛力的區(qū)域。中國(guó)、日本、韓國(guó)和印度在亞太地區(qū)都有一些電子產(chǎn)品制造商。因此，亞太地區(qū)對(duì)半導(dǎo)體IP的需求具有持續(xù)性。

目前，半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)生態(tài)系統(tǒng)的主要參與者包括ARM Holdings（英國(guó)）、Synopsys（美國(guó)）、Cadence（美國(guó)）、Imagination Technologies（英國(guó)）、Lattice semiconductor（美國(guó)）、CEVA（美國(guó)）Rambus（美國(guó)）、Mentor Graphics(（美國(guó)）、eMemory(中國(guó)臺(tái)灣)和Sonics（美國(guó)）。

來(lái)源：中科院知識(shí)產(chǎn)權(quán)信息

作者：中科院IP信息

檢索：李姝影 / 編譯：侯雪婷 / 校譯：李姝影

編輯：IPRdaily趙珍          校對(duì)：IPRdaily縱橫君

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