美國啟動兩起半導體337調查，源自格芯臺積電專利糾紛

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原標題：美國啟動兩起半導體337調查，源自格芯臺積電專利糾紛

據(jù)集微網報道，2019年9月27日美國國際貿易委員會（ITC）宣布決定對半導體及下游產品啟動兩項337調查（調查編碼337-TA-1176、337-TA-1177），調查涉及了臺積電、博通、聯(lián)發(fā)科、賽靈思、高通、安富利、一加、華碩、聯(lián)想集團、TCL集團、海信集團、深圳市萬普拉斯科技有限公司等多家公司。事實上，這兩起調查起因是上個月格芯對臺積電提起的專利指控。

8月26日，格芯宣布在美國與德國多座法院遞狀控告臺積電侵犯16項芯片及制造技術專利，同時向ITC投訴。訴狀列舉眾多臺積電合作伙伴，包括蘋果、谷歌、高通及思科等公司，除了提出巨額索賠要求，格芯還向ITC主張，對美出口、在美進口和在美銷售的相關產品侵犯了其兩組專利權（美國注冊專利號8,823,178、9,105,643、7，378,357、9,082,877）、（美國注冊專利號8,912,603、7,750,418、8,936,986)請求ITC發(fā)布有限排除令、禁止令。

在格芯的訴訟請求中，被告除了臺積電，還包括芯片設計公司蘋果、博通、聯(lián)發(fā)科、英偉達、高通、賽靈思，元器件分銷商Avnet / EBV、Digi-key、Mouser，以及Arista，華碩，BLU，思科，谷歌，HiSense，聯(lián)想，摩托羅拉，TCL，OnePlus等消費電子廠商。

此次格芯訴訟請求提交給了包括ITC、特拉華州和德克薩斯州西區(qū)的美國聯(lián)邦地區(qū)法院以及德國杜塞爾多夫和曼海姆地區(qū)的法院。法律界人士對集微網表示，格芯在多個地區(qū)法院提出訴訟，應該是因為涉及的被告公司主體所屬地區(qū)不同，格芯也會根據(jù)各個地區(qū)對專利侵權的認定原則而選擇對自己更有利的法庭。

凡是337調查認定侵權行為存在的外國出口產品，將通過頒發(fā)禁止進口令的方法直接禁止該涉案產品的進口和在美國市場的銷售，而且無法規(guī)避。根據(jù)“337”調查普遍排除令規(guī)定，一家敗訴，連同該國其他生產該產品的企業(yè)同樣也要退出美國市場。

ITC將于立案后45天確定調查結束期，除了美國貿易代表基于政策原因否決的情況外，ITC在337案件中發(fā)布的救濟令自發(fā)布之日后的第60日起具有終局效力。

據(jù)悉，目前調查結果尚未出爐。ITC首席行政法官會把該案分配給指定行政法官，并進入聽證程序。行政法官也將決定這些廠商是否有違反337節(jié)規(guī)定，其結果也會交付ITC檢視。

27日晚間，海信電器一名高管回應稱，正在評估，初步看影響不大。TCL集團表示，涉案的是公司終端產品，該系列產品業(yè)務已從上市公司剝離，不會對上市公司造成影響，集團正在和相關業(yè)務公司溝通，具體情況將作進一步正式回復。

兩起調查涉及的完整企業(yè)名單如下：

337-TA-1176

337-TA-1177

來源：IPRdaily綜合自集微網

編輯：IPRdaily王穎          校對：IPRdaily縱橫君

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