專利專利專利
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來源:IPRdaily中文網(wǎng)(iprdaily.cn)
作者:黃鶯 企業(yè)專利觀察
原標(biāo)題:中科院微電子所的FinFET專利,為何能讓英特爾忌憚三分
2018年2月,中科院微電子所向行業(yè)大佬Intel打出了中國集成電路半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向海外巨頭專利維權(quán)的第一槍。指控Intel侵犯中科院微電子所的FinFET專利,要求賠償至少2億元,同時(shí)請(qǐng)求法院對(duì)“酷?!碑a(chǎn)品實(shí)施禁售。11月4日,在Intel對(duì)中科院微電子所的這件中國專利ZL201110240931.5發(fā)起的第二次無效請(qǐng)求中,國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局支持了Intel提交的新證據(jù)和理由,最終裁定該專利權(quán)利要求8、10、14無效。但這并不是終審結(jié)果,中科院微電子所還可以提起繼續(xù)上訴,來“奪回”這一關(guān)鍵專利。
FinFET技術(shù)在半導(dǎo)體制程發(fā)展到22nm~5nm時(shí)發(fā)揮了重要的作用。這項(xiàng)技術(shù)最早是由加州大學(xué)伯克利分校的胡正明在1999年提出來的,他也因此被稱為“FinFET之父”。
另一位半導(dǎo)體界的風(fēng)云人物——梁孟松,在美國就讀期間,導(dǎo)師正是胡正明。
梁孟松后來輾轉(zhuǎn)于臺(tái)積電、三星和中芯國際。在他任職期間,臺(tái)積電與三星紛紛押注自主研發(fā),通過“砸錢”慢慢地拉開了與各自“師傅”(Intel和IBM)的距離,形成了獨(dú)立的發(fā)展模式,也奠定了當(dāng)今集成電路制造產(chǎn)業(yè)的全球格局。
臺(tái)積電和三星都將發(fā)展FinFET作為過去十年競爭的利器。但實(shí)際上,行業(yè)內(nèi)最早實(shí)現(xiàn)FinFET商業(yè)化應(yīng)用的卻是Intel公司。2011年,Intel宣布FinFET量產(chǎn)計(jì)劃。第二年,在Intel推出的酷睿系列產(chǎn)品就采用了FinFET工藝。
Intel在半導(dǎo)體制造核心技術(shù)上已經(jīng)引領(lǐng)世界幾十年,研發(fā)投入也遠(yuǎn)超臺(tái)積電。在技術(shù)模仿鏈上,臺(tái)積電一直在追隨Intel,中芯國際則在追隨臺(tái)積電。
01、打向巨頭的第一槍
華為在通信領(lǐng)域用專利深耕了二十多年,才達(dá)到與國外巨頭平起平坐的水平。
在集成電路加工制造領(lǐng)域,中國大陸幾十年來一直處在追趕者的角色。
但誰也沒有想到,2018年2月,中科院微電子所向行業(yè)大佬Intel打出了中國集成電路半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向海外巨頭專利維權(quán)的第一槍。指控Intel侵犯中科院微電子所的FinFET專利,要求賠償至少2億元,同時(shí)請(qǐng)求法院對(duì)“酷?!碑a(chǎn)品實(shí)施禁售。
中科院微電子所有何能力,能“將”行業(yè)大佬Intel一軍?
從全球能夠在FinFET上投入研(燒)發(fā)(錢)的玩家來看,數(shù)量并不多。除了加工制造的臺(tái)積電、三星、Intel、IBM、格羅方得、中芯國際之外,其它一些企業(yè)/機(jī)構(gòu)只有中科院微電子所、AMD、英飛凌、意法半導(dǎo)體、比利時(shí)IMEC等。
據(jù)美國專利咨詢公司LexInnova在2016年發(fā)布的全球FinFET專利調(diào)查報(bào)告顯示,中科院微電子所的FinFET專利數(shù)量排在第11位,也是中國大陸唯一進(jìn)入前20位的企業(yè)。但是其整體專利質(zhì)量卻位列全球第一,這一指標(biāo)超越了全球著名的半導(dǎo)體公司Intel、IBM、三星、臺(tái)積電等。
來源:中科院微電子所網(wǎng)站
這個(gè)專利質(zhì)量的評(píng)比應(yīng)該是綜合的專利統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)(例如專利引證率等指標(biāo))和專家打分的方式。無論怎樣,這也是中國在半導(dǎo)體領(lǐng)域,甚至是電子信息領(lǐng)域中,唯一一個(gè)由國外專業(yè)咨詢機(jī)構(gòu)評(píng)選出的,在專利質(zhì)量上能力壓國際巨頭,排名全球第一的機(jī)構(gòu)。這個(gè)頭銜,就連華為都不曾有過,在5G標(biāo)準(zhǔn)必要專利上,國外咨詢機(jī)構(gòu)承認(rèn)華為5G專利數(shù)量位列第一,但沒有一家機(jī)構(gòu)敢說華為的5G專利質(zhì)量能夠達(dá)到全球第一。這也從側(cè)面證實(shí)了,中科院微電子所在FinFET的研發(fā)上確實(shí)位居國際前沿。
頂著這個(gè)“全球第一”專利質(zhì)量的光環(huán),Intel曾在中國和美國兩地試圖5次去無效掉中科院微電子所的這件FinFET專利,最終都以失敗告終。由此可見中科院微電子所用來訴訟專利的價(jià)值。
但是,這一戰(zhàn)似乎在11月4日迎來了轉(zhuǎn)折點(diǎn)。
在Intel對(duì)中科院微電子所的這件中國專利ZL201110240931.5發(fā)起的第二次無效請(qǐng)求中,國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局支持了Intel提交的新證據(jù)和理由,最終裁定該專利權(quán)利要求8、10、14無效。而無效的理由則是因?yàn)橹锌圃何㈦娮铀谙壬暾?qǐng)的一篇專利(CN102768957A)構(gòu)成了本申請(qǐng)的“抵觸申請(qǐng)”,使得該專利權(quán)利要求8、10、14不具備新穎性。
02、關(guān)鍵專利爭奪戰(zhàn),才剛剛開始
這個(gè)“自己被自己打敗”的結(jié)果,確實(shí)有點(diǎn)意外。但這并不是終審結(jié)果,中科院微電子所還可以提起繼續(xù)上訴,來“奪回”這一關(guān)鍵專利。可以說,Intel扳回的這一局,只是拉開了這場關(guān)鍵專利爭奪戰(zhàn)的序幕。
1、“抵觸申請(qǐng)”認(rèn)定或是爭議點(diǎn)
“抵觸申請(qǐng)”的存在是因?yàn)?a href='http://jupyterflow.com/search_zhuanli.html' target='_blank'>專利從申請(qǐng)到公開一般都要經(jīng)過很長的時(shí)間,例如發(fā)明要有18個(gè)月,所以在此期間申請(qǐng)的新專利,有可能因?yàn)樵谙壬暾?qǐng)的專利還未公開而無法判斷其新穎性。
因此如果要滿足“抵觸申請(qǐng)”的條件,是非常嚴(yán)格的,至少以下主體和時(shí)間的要件都要同時(shí)滿足:(1)在先專利或申請(qǐng)由任何單位或者個(gè)人在中國申請(qǐng);(2)在先專利或申請(qǐng)的申請(qǐng)日早于在后申請(qǐng)的申請(qǐng)日;(3)在先專利或申請(qǐng)的公布或公告日在在后申請(qǐng)的申請(qǐng)日當(dāng)天或之后。
除此之外,還要滿足專利法第22條第2款有關(guān)新穎性的規(guī)定,即權(quán)利要求的技術(shù)特征已被對(duì)比文件全部公開,且本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)兩者的技術(shù)方案可以確定兩者能夠適用相同的技術(shù)領(lǐng)域,解決相同的技術(shù)問題,并具有相同的預(yù)期效果,則認(rèn)為兩者為同樣的發(fā)明。
在2008年專利法第三次修改之后,對(duì)“抵觸申請(qǐng)”的適用范圍作出了較大調(diào)整,將之前的只有“他人”申請(qǐng)的專利才能作為抵觸申請(qǐng)的要件修改為“任何單位或個(gè)人”,也就是將“自我抵觸”包含在內(nèi),這與歐洲專利局的做法相同了。
中科院微電子所的此次無效也正是適用了“自我抵觸”的情形。
雖然中科院微電子所也承認(rèn)Intel的新證據(jù)材料滿足“抵觸申請(qǐng)”要件,但是對(duì)于兩件專利的新穎性判斷標(biāo)準(zhǔn)上還是存在爭議的。
中科院微電子所認(rèn)為爭議有三點(diǎn):
(1)Intel引入的證據(jù)內(nèi)容來自該專利的兩個(gè)實(shí)施例:一個(gè)方法實(shí)施例,一個(gè)產(chǎn)品實(shí)施例,不能用兩個(gè)實(shí)施例來評(píng)價(jià)新穎性。
(2)本專利與證據(jù)相比,二者解決的技術(shù)問題不同,預(yù)期效果不同。
(3)權(quán)利要求8與證據(jù)相比存在區(qū)別技術(shù)特征:一是“……與鰭相交”沒有被證據(jù)所公開,權(quán)8中相交是指柵電極跨在鰭上形成立體交叉關(guān)系,而證據(jù)中的偽柵條208未跨在鰭上,未形成立體交叉關(guān)系;二是證據(jù)中的側(cè)墻與本專利中的電介質(zhì)墻形狀、位置、作用都不相同,除了形狀不同外,中科院微電子所認(rèn)為本專利電介質(zhì)墻的作用是用作柵極側(cè)墻,而證據(jù)中側(cè)墻作用是用作掩膜層。
雖然這三點(diǎn)內(nèi)容最終并未被復(fù)審的合議組所采納。但是這三點(diǎn)疑問,一定會(huì)繼續(xù)成為接下來的爭議焦點(diǎn)。
對(duì)于第一點(diǎn),中科院微電子所提出的疑義從嚴(yán)格意義上看是有道理的。也就是對(duì)不同實(shí)施例的組合能否用來評(píng)價(jià)新穎性?爭議點(diǎn)在于本案這種具有“影子式”的方法和產(chǎn)品實(shí)施例,是否能認(rèn)定為不同實(shí)施例,這一點(diǎn)可能后續(xù)在法庭上會(huì)繼續(xù)有爭議,這不是技術(shù)問題,而是法律問題,類似的在先判例感覺在中、美兩國應(yīng)該都會(huì)有。
對(duì)于第二點(diǎn),可能是中科院微電子所未來能否翻盤的關(guān)鍵。在新穎性判斷要件中,除了技術(shù)特征要完全相同外,對(duì)于解決的技術(shù)問題,預(yù)期效果也是非常重要的衡量指標(biāo),如果不同,也不能認(rèn)為是“抵觸申請(qǐng)”。在合議組的決定中,有一句話值得關(guān)注“一個(gè)技術(shù)方案所解決的技術(shù)問題,不僅只限于提出該技術(shù)方案時(shí)聲稱要解決的技術(shù)問題,還包括該技術(shù)方案能夠解決的技術(shù)問題”。基于這樣一種判斷,合議組認(rèn)為“雖然證據(jù)文件沒有明確提出所解決的技術(shù)問題與本專利解決的技術(shù)問題相同,但是因?yàn)椴捎昧送瑯拥摹瓊?cè)墻結(jié)構(gòu)和……電隔離的工藝順序“,因此就認(rèn)為”同樣能夠解決本專利所遇到的問題,進(jìn)而達(dá)到同樣的技術(shù)效果”。因此爭議的焦點(diǎn)就變成,能否從在先的抵觸申請(qǐng)毫無意義的導(dǎo)出本專利所要解決的技術(shù)問題,這決定著本專利所聲稱要解決的技術(shù)問題及采取的方案是否是首次提出,這個(gè)分歧點(diǎn)還是有些主觀判斷在內(nèi)的,因此也會(huì)成為后期激辯的重點(diǎn)。法律可能要在復(fù)審員是否存在“事后諸葛亮”和申請(qǐng)人對(duì)技術(shù)差異的詳細(xì)陳述中,尋找平衡點(diǎn)。
這有點(diǎn)像輝瑞公司研發(fā)“萬艾可”藥物時(shí),最開始專利要解決的技術(shù)問題是治療高血壓,而不是治療男性勃起障礙。但是現(xiàn)臨床效果出來后發(fā)現(xiàn)要解決的技術(shù)問題已經(jīng)完全改變了,但實(shí)際上發(fā)明的藥物化學(xué)結(jié)構(gòu)并沒有改變,因此就變成能否因?yàn)樗幬锘瘜W(xué)結(jié)構(gòu)沒變就認(rèn)為“萬艾可”新用途的專利不具有新穎性的問題。雖然中科院微電子所的這個(gè)專利與“萬艾可”的例子在原理上有點(diǎn)類似,但還不完全一樣,因此后續(xù)走向如何,應(yīng)該會(huì)有很大爭議。
對(duì)于第三點(diǎn),雖然中科院微電子所提出了兩點(diǎn)區(qū)別技術(shù)特征,看似從結(jié)構(gòu)、形狀、位置等多方面確實(shí)存在不同,但是最終判斷依據(jù)是按照權(quán)利要求文字所要求的內(nèi)容來判斷,上述申訴理由的區(qū)別特征實(shí)際上在權(quán)利要求文字中并未體現(xiàn)出來,也就是權(quán)利要求的上位概括并未體現(xiàn)出該區(qū)別,合議組不予認(rèn)定也是有道理的。但是這也不能歸咎于專利代理水平不高,實(shí)際上為了讓權(quán)利人獲得更好的創(chuàng)新保護(hù),一定程度的上位概括還是需要的。從中科院微電子所將這條理由列在最后一點(diǎn)也可以看出,可能代理律師評(píng)估后也會(huì)認(rèn)為這一條被采納的可能性不如前面兩條。
2、不要過度消費(fèi)“自己打敗自己”
在中科院微電子所的關(guān)鍵專利的部分權(quán)利要求被自家在先專利所“抵觸”之后,一些不明真相的輿論有點(diǎn)將案件的重點(diǎn)“帶跑偏了”。
出現(xiàn)了一些想當(dāng)然的評(píng)論:“自家專利被自己打敗,不重視專利代理將承擔(dān)嚴(yán)重后果!”、“關(guān)鍵技術(shù)交由不同專利代理機(jī)構(gòu),就要承擔(dān)風(fēng)險(xiǎn)!”等等。
實(shí)際上,中科院微電子所在專利方面的工作已經(jīng)是國內(nèi)非常高的水平了。目前這起案件的“抵觸”結(jié)論也并非是終審結(jié)果,如果按照上述的分析來看,后續(xù)還有很大的回旋空間。
而且中科院微電子所目前依然擁有這件有效專利。Intel也很知趣的只是要求無效掉權(quán)利要求8、10、14,目的可能也只是為自己增加談判籌碼而已。
因?yàn)镮ntel很清楚這件專利在行業(yè)中的價(jià)值和地位。
從中科院微電子所自己對(duì)這件涉訴專利的評(píng)價(jià)來看,重要性不言而喻:
涉案專利涉及當(dāng)今最先進(jìn)的晶體管器件的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)和核心工藝。該專利是在“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”國家科技重大專項(xiàng)(02專項(xiàng))的支持下,圍繞集成電路先進(jìn)制造技術(shù)進(jìn)行布局的若干專利組合中的核心專利之一,能夠有效提升芯片集成度并降低制造成本。
此外,還有人認(rèn)為這件專利在2011年就提出用側(cè)墻做柵極切斷,不僅時(shí)間早,而且在工藝上更易實(shí)施,尤其是受到光刻的限制后,所以這件專利的基礎(chǔ)性地位還是很高的,其它一些知名大廠的工藝可能也會(huì)涉及該專利的技術(shù)。
03、中科院微電子所讓Intel忌憚的“三個(gè)大殺器”
半導(dǎo)體制造,一直以來都是美國卡中國脖子的關(guān)鍵所在。
FinFET技術(shù)原理雖然是由華人提出,但是美國占據(jù)了創(chuàng)新和專利產(chǎn)出的絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。中國大陸只有中芯國際和中科院微電子所能形成一定氣候。
與中芯國際偏向后端應(yīng)用不同,中科院微電子所的創(chuàng)新和專利更接近于對(duì)基礎(chǔ)原理的探究。因此,高端人才、先導(dǎo)技術(shù)和高質(zhì)量專利、以及非制造實(shí)體這三個(gè)殺手锏,就成為Intel不得不對(duì)其忌憚三分的理由。
1、臥虎藏龍:中科院不是“一個(gè)人”在戰(zhàn)斗
中科院微電子所集成電路先導(dǎo)工藝研發(fā)中心的研發(fā)人員只有150人,與Intel龐大的研發(fā)人員和研發(fā)投入相比,顯得有點(diǎn)微不足道。但是這個(gè)隊(duì)伍不僅低調(diào),而且“臥虎藏龍”。
以此次被Intel作為證據(jù)的專利CN10268957A為例。這件專利的三位發(fā)明人分別是朱慧瓏、鐘匯才、梁擎擎。三個(gè)人都有在國外知名半導(dǎo)體巨頭的工作經(jīng)歷,尤其是在IBM的工作經(jīng)驗(yàn)。
朱慧瓏:中科院微電子所集成電路先導(dǎo)工藝研發(fā)中心首席科學(xué)家。1990-2009年,先后在美國阿貢國家實(shí)驗(yàn)室、伊利諾伊大學(xué)、DEC、Intel和IBM等任職,曾是IBM全公司2007年度4名牽頭發(fā)明家(Leading Inventor)之一;IBM發(fā)明大師(Master Inventor);獲IBM優(yōu)秀專利獎(jiǎng)兩次和IBM公司發(fā)明成就獎(jiǎng)51次。2009年回國,擔(dān)任國家重大專項(xiàng)02專項(xiàng)“22納米關(guān)鍵工藝技術(shù)先導(dǎo)研究與平臺(tái)建設(shè)”和“16-14納米基礎(chǔ)技術(shù)研究”項(xiàng)目首席專家,在國內(nèi)首次完成了原型器件的研發(fā)并建立了較系統(tǒng)的高質(zhì)量專利組合。獲得已授權(quán)美國專利190多件。
鐘匯才:畢業(yè)于美國北卡羅來納州立大學(xué)電子工程系。自2002 年畢業(yè)后在世界知名公司包括AMD、IBM、SanDisk 等公司從事CPU、Flash 等高性能芯片研究與產(chǎn)品開發(fā)工作,在美國申請(qǐng)并授權(quán)多項(xiàng)美國專利。自2009 年回國后,先后承擔(dān)了國家“973”計(jì)劃、國家科技重大專項(xiàng)02 專項(xiàng)、科技部重大儀器專項(xiàng)、中國科學(xué)院信息先導(dǎo)項(xiàng)目、國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃等重大課題研究任務(wù),發(fā)表文章20 多篇,申請(qǐng)中國、美國與歐盟專利200 多項(xiàng),其中以第一發(fā)明人身份申請(qǐng)并授權(quán)100項(xiàng)中國專利與國際專利。在這些重大的專利成果中,已確認(rèn)美國Intel 公司的28 納米以下的微電子芯片自2014 年對(duì)鐘匯才以第一發(fā)明人申請(qǐng)的美國專利US9070719、中國專利CN102956457B構(gòu)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的的侵權(quán),由中國科學(xué)院微電子所對(duì)Intel 公司發(fā)起進(jìn)行訴訟。
梁擎擎:畢業(yè)于美國佐治亞理工學(xué)院。后進(jìn)入IBM工作,曾獲得IBM杰出技術(shù)成就獎(jiǎng),IBM發(fā)明獎(jiǎng),并曾收錄于“美國名人錄”2008-2009雜志。
Intel在集成電路制造領(lǐng)域最大的技術(shù)競爭者是誰?就是IBM。
在美國專利咨詢公司LexInnova的FinFET專利數(shù)量排名中,IBM以1885件排名第一,是Intel(854件)的兩倍多。在一些影響FinFET性能的關(guān)鍵技術(shù)上,例如高k柵介質(zhì)/金屬柵的研究上,IBM的專利成果甚至要早于Intel七八年,這項(xiàng)技術(shù)同樣是也中科院微電子所的強(qiáng)項(xiàng)。
來源:中科院微電子所網(wǎng)站
所以,中科院微電子所并不是"一個(gè)人"在戰(zhàn)斗,其背后的“隱藏”實(shí)力才是Intel所忌憚的。除了IBM,中科院微電子所專家們的背景還包括三星、AMD、聯(lián)華等國際知名半導(dǎo)體企業(yè)工作經(jīng)歷,可以說是實(shí)打?qū)嵉囊恢痪哂袊H先進(jìn)水平的高質(zhì)量科研團(tuán)隊(duì)。可以想象,除了這件訴訟專利外,中科院微電子所的專利武器庫中應(yīng)該還有很多儲(chǔ)備彈藥可以使用。怪不得Intel不敢小覷。
2、先導(dǎo)研發(fā)+高質(zhì)量專利
中科院微電子所不僅承擔(dān)了各類國家重大專項(xiàng),同時(shí)也是中科院先導(dǎo)專項(xiàng)的重要承擔(dān)單位。正是國家在這些基礎(chǔ)性、前瞻性技術(shù)上的不斷投入,吸引人才,緊跟國際先進(jìn)水平,才使得微電子所的科研水平一直位居世界前列。
FinFET技術(shù)上,如何體現(xiàn)先導(dǎo)研發(fā)和基礎(chǔ)性?
從技術(shù)特點(diǎn)上看,F(xiàn)inFET與傳統(tǒng)平面FET的區(qū)別主要在“鰭”上,這也是胡正明的創(chuàng)新之處。因此對(duì)“鰭”的后續(xù)改進(jìn),就成為各家爭奪的焦點(diǎn)。其它諸如柵堆棧、襯底、互聯(lián)、源漏的設(shè)置都要圍繞鰭的變化而進(jìn)行。
中科院微電子所正是在“鰭”的創(chuàng)新上投入了大量的基礎(chǔ)性研究,有超過一多半的專利都是圍繞“鰭”在研發(fā),這或許也是為何其專利質(zhì)量能排在全球第一的重要因素之一。
另一家在“鰭”上進(jìn)行廣泛布局的巨頭就是與中科院科研人員有背景關(guān)聯(lián)的IBM公司??梢?,半導(dǎo)體行業(yè)中這種技術(shù)的傳承性特點(diǎn)還是很明顯的。
不僅技術(shù)緊跟國際最前沿,中科院微電子所在專利上的工作其實(shí)也是可圈可點(diǎn)的。
在其官方網(wǎng)頁的介紹中,有這么一段描述:
先導(dǎo)中心實(shí)現(xiàn)了22納米CMOS、高k柵介質(zhì)/金屬柵工程、16/14納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)的FinFETs、5納米及以下納米線和堆疊納米片器件等關(guān)鍵技術(shù)的突破,研究水平邁入世界前列;提出了“專利指導(dǎo)下的研發(fā)戰(zhàn)略”,在關(guān)鍵工藝模塊上形成了較為系統(tǒng)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)布局(專利2024項(xiàng),含國際專利607項(xiàng)),部分關(guān)鍵專利被Intel、IBM、臺(tái)積電、三星等國內(nèi)外半導(dǎo)體領(lǐng)先企業(yè)廣泛引用和部分應(yīng)用。
也就是在和國外高手“較量”之前,微電子所就已經(jīng)意識(shí)到專利的重要性作用,將其全面貫穿到先導(dǎo)技術(shù)的研發(fā)中,而且這些產(chǎn)出的成果已經(jīng)被國際大廠所廣泛引用。
重視專利布局,就是另一個(gè)讓微電子所的FinFET專利質(zhì)量能夠達(dá)到全球第一的硬指標(biāo)了。
這也是Intel不得不忌憚的一點(diǎn)。
3、具有NPE的潛質(zhì)
中科院微電子所的發(fā)展定位決定了其只需要考慮前端研發(fā),而不必考慮后端生產(chǎn)制造??蒲谐晒霓D(zhuǎn)化,如果以專利許可的方式進(jìn)行,就十分符合“專利非實(shí)施實(shí)體”(Non-Practicing Entity, NPEs)的特點(diǎn)。
從過去十多年的NPEs發(fā)展歷史來看,往往是一些大公司“揮之不去”的噩夢(mèng)。因?yàn)檫@些NPEs手中握有高質(zhì)量的專利,但又并不直接從事生產(chǎn)制造,因此被他們纏上的大公司往往無法“對(duì)等”應(yīng)對(duì),多數(shù)情況不得不選擇“花錢免災(zāi)”。
蘋果、三星、華為這些巨頭,幾乎是所有NPEs都想咬上一口的“唐僧肉”。
因此,Intel在中科院微電子所面前,完全施展不開一家半導(dǎo)體巨頭的威風(fēng),反而更像是一塊任人宰割的案板肉。
近年來,中科院微電子所也正在向著技術(shù)轉(zhuǎn)化和專利許可的目標(biāo)前進(jìn),不僅以1100萬美元成功將1493件專利許可給武漢新芯,而且還成立了一家專注于知識(shí)產(chǎn)權(quán)運(yùn)營的服務(wù)公司。目的不言自明,就是要盤活中科院微電子所的這些高價(jià)值專利。
此次選擇主動(dòng)起訴Intel,更像是“萊克星頓的槍聲”,打響的是中科院微電子所希望在集成電路半導(dǎo)體行業(yè)徹底盤活專利,走向市場的決心。
04、寫在最后:Intel之后,下一個(gè)是誰?
11月9日,國家科技重大專項(xiàng)02專項(xiàng)專家組組長、中科院微電子所前所長葉甜春在中國半導(dǎo)體封測(cè)年會(huì)上發(fā)表演講《新形勢(shì)下我國集成電路發(fā)展的回顧與展望》,總結(jié)了重大專項(xiàng)在知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面取得的進(jìn)展:自02專項(xiàng)實(shí)施以來,共申請(qǐng)專利30429件,其中發(fā)明專利25221件,實(shí)用新型1849件,國際專利3358件。
如果根據(jù)國外經(jīng)驗(yàn),如果在一個(gè)核心專利組合中,有5%-10%是核心專利,那就應(yīng)該是一個(gè)成功的專利包。從02專項(xiàng)取得的3萬件專利來看,如果其中有1500-3000件是核心專利,中國在卡脖子領(lǐng)域的情況都會(huì)大大好轉(zhuǎn)。但是實(shí)際情況來看,目前還遠(yuǎn)遠(yuǎn)達(dá)不到這一數(shù)量。
此次中科院微電子所與Intel交戰(zhàn)的核心專利,正是來自國家科技重大專項(xiàng)02專項(xiàng)的支持。可以說,今天的收獲,與十年前的播種是分不開的。
專利布局和搞基礎(chǔ)研究的道理一樣的,不能想著今天申請(qǐng)一個(gè),明天就去起訴別人。要能耐下心來,仔細(xì)研究,知己知彼,才能獲得高質(zhì)量的專利產(chǎn)出。
Intel應(yīng)該是第一個(gè)“撞”到中科院微電子所槍口上的巨頭,但絕對(duì)不會(huì)是最后一個(gè)。
朱慧瓏研究團(tuán)隊(duì)已經(jīng)開始研究3nm以下代替FinFET的全環(huán)柵GAA技術(shù)了。這也是三星也非常看好的技術(shù)。那,下一槍會(huì)不會(huì)對(duì)準(zhǔn)三星?完全有可能。
實(shí)際上,臺(tái)積電、AMD、格羅方德,甚至是蘋果,都有可能進(jìn)入到中科院微電子所的“專利射程”。
扳機(jī)何時(shí)扣動(dòng),就要看中科院科學(xué)家們的心情了。
來源:IPRdaily中文網(wǎng)(iprdaily.cn)
作者:黃鶯 企業(yè)專利觀察
編輯:IPRdaily王穎 校對(duì):IPRdaily縱橫君
注:原文鏈接:中科院微電子所的FinFET專利,為何能讓英特爾忌憚三分(點(diǎn)擊標(biāo)題查看原文)
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