官宣！榮耀Magic3系列全球發(fā)布會將于8月12日舉行

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原標(biāo)題：官宣！榮耀Magic3系列全球發(fā)布會將于8月12日舉行

7月15日晚，榮耀官方在海外推特賬號上宣布，榮耀Magic3系列全球發(fā)布會將在8月12日舉行，國內(nèi)應(yīng)該還會有單獨發(fā)布活動。

榮耀Magic3系列全球發(fā)布會將于8月12日舉行

事實上，榮耀CEO趙明近日就透露，榮耀Magic3將于8月發(fā)布，目前已進入緊鑼密鼓的生產(chǎn)和最后的測試過程當(dāng)中。他還表示，榮耀Magic3作為榮耀打造的超高端旗艦，代表的是榮耀最新的科技水平和實力。而海外一位博主甚至曝光了榮耀全球發(fā)布會具體舉辦時間：8月12日，和此次官宣的信息完全一致。

在此前的榮耀50系列發(fā)布上，趙明表示，榮耀Magic3將搭載滿血版驍龍888+。從高通發(fā)布會公布的信息來看，該處理器的Cortex-X1大核主頻從2.84GHz提升到了3GHz，性能無疑會有提升；計算力將提升到32TOPS（32萬億次），AI性能提升超過20%。

正如趙明在采訪中所說的：“榮耀Magic3絕對驚艷，是今年迄今為止最好的手機”。這句話既顯示了榮耀高層對這部新機的自信，同時也勾起了好奇心。榮耀Magic3系列究竟能帶來怎樣的驚喜，我們拭目以待！

來源：CNMO

編輯：IPRdaily王穎          校對：IPRdaily縱橫君

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