01 技術(shù)背景
1.什么是LED照明
LED(Lighting Emitting Diode)照明,即發(fā)光二極管照明,是一種半導(dǎo)體固體發(fā)光器件。它是利用固體半導(dǎo)體芯片作為發(fā)光材料,在半導(dǎo)體中通過載流子發(fā)生復(fù)合放出過剩的能量而引起光子發(fā)射,直接發(fā)出紅、黃、藍(lán)、綠色的光,在此基礎(chǔ)上,利用三基色原理,添加熒光粉,可以發(fā)出紅、黃、藍(lán)、綠、青、橙、紫、白色等任意顏色的光。
2.什么是LED照明封裝
LED照明封裝技術(shù)屬于LED照明制造流程的后段。LED照明在制作完成了高亮度管芯之后,還需經(jīng)磨片、拋光、劃片、裂片、焊接、涂覆熒光材料及填充樹脂后步封裝工藝,才能得到具有良好光學(xué)、熱學(xué)和可靠性的LED照明器件和模塊。
02 LED照明封裝技術(shù)的專利概況
1.LED照明封裝技術(shù)中國(guó)專利申請(qǐng)趨勢(shì)
圖1 LED照明封裝技術(shù)中國(guó)專利申請(qǐng)趨勢(shì)
截止至2016年10月25日,LED照明封裝業(yè)中國(guó)發(fā)明專利和實(shí)用新型專利的申請(qǐng)總量為16787件,其中,發(fā)明專利占48%,實(shí)用新型占52%,且專利申請(qǐng)量總體呈現(xiàn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),其發(fā)展過程大概可分為三個(gè)時(shí)期:(1)1987年~2001年期間為緩慢發(fā)展期,在此期間,每年申請(qǐng)量均在30以下,年平均申請(qǐng)量為11件,說明國(guó)內(nèi)LED照明封裝業(yè)正處于萌芽階段;(2)2002年~2008年為第一快速發(fā)展期,國(guó)內(nèi)LED照明封裝業(yè)從2002年開始發(fā)展速度明顯加快,年平均申請(qǐng)量為305件;(3)從2009年開始,國(guó)內(nèi)LED照明封裝業(yè)專利申請(qǐng)量呈指數(shù)增長(zhǎng),進(jìn)入第二快速發(fā)展期。
2.LED照明封裝技術(shù)中國(guó)專利區(qū)域分布
圖2是LED照明封裝技術(shù)中國(guó)專利的區(qū)域分布情況。首先,從該圖中可以看出,申請(qǐng)量排名靠前的省市依次為廣東、江蘇、浙江、臺(tái)灣、上海、福建、北京、安徽、山東、四川、陜西和江西,其中,包括了以廣東為代表的珠三角地區(qū)、以江蘇、浙江和上海為代表的長(zhǎng)三角地區(qū)、以北京為代表的北方地區(qū)、福建和江西地區(qū)以及正在崛起的四川地區(qū),也正說明,我國(guó)LED照明封裝業(yè)市場(chǎng)在不斷擴(kuò)大的同時(shí),產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)也已成型,具有較高的產(chǎn)業(yè)集中度。
圖2 LED照明封裝技術(shù)中國(guó)專利區(qū)域分布
具體來說,第一,廣東地區(qū)分布的專利數(shù)量遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過其它省市,因?yàn)閺V東地區(qū)LED產(chǎn)業(yè)鏈配套相對(duì)較為完善,相關(guān)材料、配件、設(shè)備配套企業(yè)眾多,且LED照明封裝企業(yè)數(shù)量也占據(jù)了全國(guó)的三分之二以上,可以預(yù)見,在未來的幾年內(nèi),廣東地區(qū)產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)勢(shì)依然存在,在LED照明封裝領(lǐng)域,其將會(huì)長(zhǎng)期占據(jù)龍頭老大的地位;第二,長(zhǎng)三角LED照明產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢(shì)是擁有大量的技術(shù)和商業(yè)人才,產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)較豐富,資本力量較為雄厚,其中,上海已經(jīng)在LED照明封裝及應(yīng)用方面已經(jīng)初具規(guī)模,浙江具有很好的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和經(jīng)濟(jì)區(qū)位優(yōu)勢(shì),是國(guó)內(nèi)主要的特種照明燈具生產(chǎn)基地,發(fā)展?jié)摿艽?第三,因?yàn)楸本┑难邪l(fā)機(jī)構(gòu)最為集中,所以其研發(fā)優(yōu)勢(shì)明顯,其在地區(qū)產(chǎn)業(yè)化和應(yīng)用產(chǎn)品開發(fā)的能力比較強(qiáng);第四,福建與臺(tái)灣隔海相望,聚集了國(guó)內(nèi)LED照明領(lǐng)域的龍頭企業(yè),擁有良好的群體優(yōu)勢(shì)、人才優(yōu)勢(shì)和區(qū)位優(yōu)勢(shì),且福建也將與臺(tái)灣的區(qū)位優(yōu)勢(shì)納入其產(chǎn)業(yè)發(fā)展的總體規(guī)劃中,希望吸引臺(tái)資形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈條和產(chǎn)業(yè)規(guī)模,而江西省已經(jīng)在LED照明封裝領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了規(guī)模化生產(chǎn);第五,因?yàn)榘霾汉蜐?jì)南都分別為L(zhǎng)ED燈具的生產(chǎn)基地,故安徽和濟(jì)南都有較大的產(chǎn)業(yè)規(guī)模;第六借助于成都高新區(qū)已經(jīng)形成的集成電路完整產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)勢(shì),聚集了國(guó)內(nèi)外一批知名企業(yè),故四川地區(qū)在LED照明封裝領(lǐng)域的研發(fā)實(shí)力也正在崛起。
3.LED照明封裝技術(shù)中國(guó)專利技術(shù)廣度
圖3 LED照明封裝技術(shù)中國(guó)專利技術(shù)廣度
圖3中展示了集成電路設(shè)計(jì)中國(guó)專利中排名前十的技術(shù)構(gòu)成情況,從圖2-3的分析結(jié)果來看,我國(guó)LED照明封裝業(yè)的專利申請(qǐng)主要集中在H01L(半導(dǎo)體器件)、F21V(照明裝置或其系統(tǒng)的功能特征或零部件)、F21Y(涉及到光源的構(gòu)成的與小類F21L,F(xiàn)21S和F21V相結(jié)合的引得分類表)、F21S(非便攜式照明裝置或其系統(tǒng))、F21W(與照明裝置或系統(tǒng)的用途或應(yīng)用有關(guān)的和小類F21L、F21S和F21V結(jié)合的引得分類表)、H05B(電熱,其他類目不包含的電照明)、C08L(高分子化合物的組合)、B05C(一般對(duì)表明涂布液體或其他流體的裝置)、C09J(黏合劑;一般非機(jī)械方面的黏合方法;其他類目不包括的黏合方法;黏合劑材料的應(yīng)用)、H05K(印刷電路;電設(shè)備的外殼或結(jié)構(gòu)零部件;電氣元件組件的制造)和C08G(用碳-碳不飽和鍵以外的反應(yīng)得到的高分子化合物)領(lǐng)域。
4.LED照明封裝技術(shù)中國(guó)專利競(jìng)爭(zhēng)格局
圖4 LED照明封裝技術(shù)中國(guó)專利競(jìng)爭(zhēng)格局
圖4展示了國(guó)內(nèi)LED照明封裝領(lǐng)域排名前十的申請(qǐng)人。首先,在這十位申請(qǐng)人中,位于廣東省的申請(qǐng)人有7位,其余三位申請(qǐng)人分別位于臺(tái)灣、上海和北京地區(qū),由此說明,廣東地區(qū)LED照明封裝產(chǎn)業(yè)實(shí)力在國(guó)內(nèi)占據(jù)絕對(duì)優(yōu)勢(shì);其次,廣東地區(qū)申請(qǐng)人的專利總和占前十位申請(qǐng)人專利總量的68%,故在專利數(shù)量方面,廣東地區(qū)LED照明封裝產(chǎn)業(yè)實(shí)力也占據(jù)較大優(yōu)勢(shì);再次,在廣東地區(qū)的7位申請(qǐng)人中,只有1位為高校,其余均為企業(yè),在一定程度能夠說明廣東地區(qū)在LED照明封裝領(lǐng)域的技術(shù)成果更接近產(chǎn)業(yè),更易轉(zhuǎn)化。
備注
(1)本報(bào)告中所有圖表和數(shù)據(jù)來源均為四川力久律師事務(wù)所;
(2)本報(bào)告中國(guó)專利數(shù)據(jù)的檢索截止日為2016.10.25,考慮到18個(gè)月的公開期限,已申請(qǐng)未公開的未做統(tǒng)計(jì),并經(jīng)過同族去重,且每件專利申請(qǐng)只取一個(gè)公開文件。
2016LED照明封裝主要申請(qǐng)人--專利分析簡(jiǎn)報(bào)
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