2016LED照明封裝技術專利分析簡報（一）

01 技術背景

　1.什么是LED照明

　　LED(Lighting Emitting Diode)照明，即發(fā)光二極管照明，是一種半導體固體發(fā)光器件。它是利用固體半導體芯片作為發(fā)光材料，在半導體中通過載流子發(fā)生復合放出過剩的能量而引起光子發(fā)射，直接發(fā)出紅、黃、藍、綠色的光，在此基礎上，利用三基色原理，添加熒光粉，可以發(fā)出紅、黃、藍、綠、青、橙、紫、白色等任意顏色的光。

　　2.什么是LED照明封裝

　　LED照明封裝技術屬于LED照明制造流程的后段。LED照明在制作完成了高亮度管芯之后，還需經磨片、拋光、劃片、裂片、焊接、涂覆熒光材料及填充樹脂后步封裝工藝，才能得到具有良好光學、熱學和可靠性的LED照明器件和模塊。  

02  LED照明封裝技術的專利概況

　　1.LED照明封裝技術中國專利申請趨勢

　　圖1 LED照明封裝技術中國專利申請趨勢

　　截止至2016年10月25日，LED照明封裝業(yè)中國發(fā)明專利和實用新型專利的申請總量為16787件，其中，發(fā)明專利占48%，實用新型占52%，且專利申請量總體呈現增長態(tài)勢，其發(fā)展過程大概可分為三個時期：(1)1987年~2001年期間為緩慢發(fā)展期，在此期間，每年申請量均在30以下，年平均申請量為11件，說明國內LED照明封裝業(yè)正處于萌芽階段;(2)2002年~2008年為第一快速發(fā)展期，國內LED照明封裝業(yè)從2002年開始發(fā)展速度明顯加快，年平均申請量為305件;(3)從2009年開始，國內LED照明封裝業(yè)專利申請量呈指數增長，進入第二快速發(fā)展期。

　　2.LED照明封裝技術中國專利區(qū)域分布

　　圖2是LED照明封裝技術中國專利的區(qū)域分布情況。首先，從該圖中可以看出，申請量排名靠前的省市依次為廣東、江蘇、浙江、臺灣、上海、福建、北京、安徽、山東、四川、陜西和江西，其中，包括了以廣東為代表的珠三角地區(qū)、以江蘇、浙江和上海為代表的長三角地區(qū)、以北京為代表的北方地區(qū)、福建和江西地區(qū)以及正在崛起的四川地區(qū)，也正說明，我國LED照明封裝業(yè)市場在不斷擴大的同時，產業(yè)聚集區(qū)也已成型，具有較高的產業(yè)集中度。

　　圖2 LED照明封裝技術中國專利區(qū)域分布

　　具體來說，第一，廣東地區(qū)分布的專利數量遠遠超過其它省市，因為廣東地區(qū)LED產業(yè)鏈配套相對較為完善，相關材料、配件、設備配套企業(yè)眾多，且LED照明封裝企業(yè)數量也占據了全國的三分之二以上，可以預見，在未來的幾年內，廣東地區(qū)產業(yè)鏈的優(yōu)勢依然存在，在LED照明封裝領域，其將會長期占據龍頭老大的地位;第二，長三角LED照明產業(yè)的優(yōu)勢是擁有大量的技術和商業(yè)人才，產業(yè)化經驗較豐富，資本力量較為雄厚，其中，上海已經在LED照明封裝及應用方面已經初具規(guī)模，浙江具有很好的產業(yè)基礎和經濟區(qū)位優(yōu)勢，是國內主要的特種照明燈具生產基地，發(fā)展?jié)摿艽?第三，因為北京的研發(fā)機構最為集中，所以其研發(fā)優(yōu)勢明顯，其在地區(qū)產業(yè)化和應用產品開發(fā)的能力比較強;第四，福建與臺灣隔海相望，聚集了國內LED照明領域的龍頭企業(yè)，擁有良好的群體優(yōu)勢、人才優(yōu)勢和區(qū)位優(yōu)勢，且福建也將與臺灣的區(qū)位優(yōu)勢納入其產業(yè)發(fā)展的總體規(guī)劃中，希望吸引臺資形成完整的產業(yè)鏈條和產業(yè)規(guī)模，而江西省已經在LED照明封裝領域實現了規(guī)?；a;第五，因為蚌埠和濟南都分別為LED燈具的生產基地，故安徽和濟南都有較大的產業(yè)規(guī)模;第六借助于成都高新區(qū)已經形成的集成電路完整產業(yè)鏈的優(yōu)勢，聚集了國內外一批知名企業(yè)，故四川地區(qū)在LED照明封裝領域的研發(fā)實力也正在崛起。

　　3.LED照明封裝技術中國專利技術廣度

　　圖3 LED照明封裝技術中國專利技術廣度

圖3中展示了集成電路設計中國專利中排名前十的技術構成情況，從圖2-3的分析結果來看，我國LED照明封裝業(yè)的專利申請主要集中在H01L(半導體器件)、F21V(照明裝置或其系統的功能特征或零部件)、F21Y(涉及到光源的構成的與小類F21L，F21S和F21V相結合的引得分類表)、F21S(非便攜式照明裝置或其系統)、F21W(與照明裝置或系統的用途或應用有關的和小類F21L、F21S和F21V結合的引得分類表)、H05B(電熱，其他類目不包含的電照明)、C08L(高分子化合物的組合)、B05C(一般對表明涂布液體或其他流體的裝置)、C09J(黏合劑;一般非機械方面的黏合方法;其他類目不包括的黏合方法;黏合劑材料的應用)、H05K(印刷電路;電設備的外殼或結構零部件;電氣元件組件的制造)和C08G(用碳-碳不飽和鍵以外的反應得到的高分子化合物)領域。

　　4.LED照明封裝技術中國專利競爭格局

　　圖4 LED照明封裝技術中國專利競爭格局

圖4展示了國內LED照明封裝領域排名前十的申請人。首先，在這十位申請人中，位于廣東省的申請人有7位，其余三位申請人分別位于臺灣、上海和北京地區(qū)，由此說明，廣東地區(qū)LED照明封裝產業(yè)實力在國內占據絕對優(yōu)勢;其次，廣東地區(qū)申請人的專利總和占前十位申請人專利總量的68%，故在專利數量方面，廣東地區(qū)LED照明封裝產業(yè)實力也占據較大優(yōu)勢；再次，在廣東地區(qū)的7位申請人中，只有1位為高校，其余均為企業(yè)，在一定程度能夠說明廣東地區(qū)在LED照明封裝領域的技術成果更接近產業(yè)，更易轉化。

備注　　

（1）本報告中所有圖表和數據來源均為四川力久律師事務所；

（2）本報告中國專利數據的檢索截止日為2016.10.25，考慮到18個月的公開期限，已申請未公開的未做統計，并經過同族去重，且每件專利申請只取一個公開文件。